logoPCBA检验规范
目标
- 确保PCBA符合设计要求和质量标准。
- 检测和纠正制造缺陷。
- 提供可追溯性和记录。
范围
本规范适用于所有PCBA的来料检验、制程检验和成品检验。
检验要求
目视检查
- 检查PCB表面是否有划痕、凹痕、污垢或其他缺陷。
- 检查元件的位置、方向和极性。
- 检查焊点质量（无虚焊、冷焊、短路等）。
- 检查标记是否清晰可读。
功能测试
- 使用测试设备对PCBA的功能进行测试。
- 确认所有功能正常工作，包括接口、电源、通信等。
电气测试
- 使用示波器、万用表或其他电气测试仪器进行电气测试。
- 测量电压、电流、阻抗和其他电气参数。
- 检查是否符合设计规范。
X射线检查
- 对于隐藏的焊点和过孔，使用X射线检查缺陷，如虚焊、冷焊或元件损坏。
其他检验方法
- 根据具体PCBA设计和应用，可能需要进行其他检验方法，例如：
- 离子色谱（IC）
- 能量色散X射线光谱仪（EDX）
- 扫描声学显微镜（SAM）
检验标准
- IPC-A-610：可接受的电子组装标准
- IPC-J-STD-001：焊接标准
- 客户特定规范和图纸
检验记录
- 所有检验结果应记录在检验报告中。
- 报告应包括：
- PCBA识别信息
- 检验项目
- 检验结果
- 缺陷说明（如有）
- 检验日期和检验人员
责任
- 质量保证部门负责制定和实施检验规范。
- 生产部门负责执行检验并记录结果。
- 工程部门负责审查检验结果并采取纠正措施。
追溯性
- 所有检验结果应可追溯到特定PCBA。
- 应保留检验报告以供将来参考。
